LH2
Thiếc bột MECHANIC Solder Paste XG-50
– Thiếc bột MECHANIC Solder Paste XG-50 còn gọi là kem hàn, được sử dụng cho việc hàn và sửa chữa linh kiện dán bề mặt trên mạch điện tử. Phù hợp cho thợ sửa chữa điện tử, điện thoại di động, máy tính bảng, máy tính, laptop.
– Trong dây truyền sản xuất, Thiếc bột MECHANIC Solder Paste XG-50 được sử dụng trong dây truyền sản xuất công nghệ AMT. Solder Paste sẽ được in lưới lên bề mặt bảng mạch in, giúp cho việc gắn kết linh kiện SMD sau quá trình nướng ở nhiệt độ 250 độ C.
Thiếc bột MECHANIC Solder Paste XG-50 1
– Thiếc bột MECHANIC Solder Paste XG-50 là hỗn hợp trợ dung hàn Flux, thiếc, chì. Vì vậy, khi sử dụng cần phải khéo léo. Không được dùng quá nhiều làm cho hỗn hợp tràn ra khỏi vị trí kết nối giữa chân linh kiện SMD với bảng mạch. Trong trường hợp này sẽ dẫn điện gây ra chập cháy main khi thử cấp điện. Đặc biệt với thợ mới vào nghề. nếu không quen sử dụng Thiếc bột MECHANIC Solder Paste XG-50 thì chỉ nên khò IC với Mỡ hàn Soldering Paste. (nếu cố sử dụng, ta sẽ thấy main chập, cháy tưng bừng). Bạn cần sử dụng thiếc bột vừa đủ và khéo léo, sẽ cho hiệu quả tốt hơn sử dụng Mỡ hàn Soldering Paste.
Thiec bot MECHANIC Solder Paste XG-50 kem han
1. Độc hại, khi hít hay uống phải
2. Nguy cơ tác động tích lũy.
3. Để tránh xa thực phẩm, đồ uống và thức ăn gia súc
4. Không được hít, nếm, uống
5. Tránh tiếp xúc kéo dài, hạn chế tiếp xúc với da. Trong trường hợp có phản ứng cơ thể khi thao tác trong công việc, cần đến bệnh viện để được tư vấn, giúp đỡ.
6. Bảo quản nhiệt độ thấp
Ngoài ra các bạn có thể tham khảo thêm các sản phẩm khác tại : Phụ kiện sửa chữa điện tử
